【摘 要】
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全球环保意识抬头,更加注重电子零组件的无铅(Lead Free)封装,也称为绿色封装(Green Package)技术研发。欧盟提议至2008年全面禁止使用电子含铅焊料,日本大厂也多在2004～2005
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全球环保意识抬头,更加注重电子零组件的无铅(Lead Free)封装,也称为绿色封装(Green Package)技术研发。欧盟提议至2008年全面禁止使用电子含铅焊料,日本大厂也多在2004～2005年,以无铅技术生产产品,两者意图透过限制性法令形成非关税障碍(Non-Tariffs Barrier),达成保护市场目的。信息电子、半导体企业未来只有符合环保标准、法令,才能在全球高单价市场上,抢占头筹,突破与全球市场非关税
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