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东洋纺综合研究所开发出了可溶于有机溶媒，且热线膨胀系数低至与硅相当的新型聚酰亚胺。目标用途为半导体元件的层间绝缘膜以及硅晶圆的缓冲层等。近年来，随着半导体电路微细化及硅晶圆薄膜化的推进，因硅芯片和聚酰亚胺的热线性膨胀系数不同而导致IC封装位置偏移及硅芯片曲翘的问题日益突出，该公司认为此次开发的材料有望用于这些领域。