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采用放电等离子烧结（SPS）工艺烧结细粒度致密碳化硼陶瓷。研究了原始粉末经热处理后杂质含量降低后对室温下力学性能（即维氏硬度和断裂韧性）的影响。在高温下（达1 600℃）进行了弯曲试验（即弹性模量、抗弯强度）。这些性能与材料的微观结构相关。研究表明,热处理的粉末降低了游离碳含量（呈洋葱状结构）和晶界处的二次氧化物相（富硅和硼）。硬度、断裂韧性和弹性模量略有下降,而抗弯强度增加。此外,在1 600℃下没有发现脆塑性转变。