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自组装(Self-assemblv)是一种新型的微件装备技术,它依拟种微型力(重力,毛细力等)将微型器件(甚至是分子,原子或团簇)自动组装到基底上.统芯片(System-On-a-Chip)是一种集成技术,它是在保证应用系统中各个模块之间兼容的基础上,实现尽可能多功能模块的集成化与微型化.
自组装及系统芯片浅介及其在微传感技术中的应用
【摘 要】
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自组装(Self-assemblv)是一种新型的微件装备技术,它依拟种微型力(重力,毛细力等)将微型器件(甚至是分子,原子或团簇)自动组装到基底上.统芯片(System-On-a-Chip)是一种集成
【出 处】
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电子产品世界
【发表日期】
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2003年2期
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