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塑封球栅阵列（ＢＧＡ）是一种新型表面安装多端子型ＬＳＩ封装。与塑封四方扁平封装（ＱＦＰ）相比，前者外形更小，设备与操作较为简单，可靠性也有所提高。ＢＧＡ替代ＱＦＰ的尝试从美国开始，并正在各国展开
球栅阵列——更适合多端子LSI的表面安装式封装
【摘 要】
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塑封球栅阵列（ＢＧＡ）是一种新型表面安装多端子型ＬＳＩ封装。与塑封四方扁平封装（ＱＦＰ）相比，前者外形更小，设备与操作较为简单，可靠性也有所提高。ＢＧＡ替代ＱＦＰ的尝试从美国开始，并正在各国展开
【机 构】
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清华大学材料科学与工程系
【出 处】
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半导体情报
【发表日期】
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1997年06期
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