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介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用。
半导体封装领域的晶圆激光划片概述
【摘 要】
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介绍了半导体行业的发展,晶圆激光划片技术的特点、激光划片系统的组成与其在实际过程中应用。
【机 构】
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中国电子科技集团公司第四十五研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2010年12期
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