【摘 要】
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据《实装技术》2002年Vo1.18,No.3上报道,田中电子工业公司开发出了直径为10μm的金键合引线(极细金线)的批量生产技术。 目前,在半导体领域中,正在使用直径为25-30μm的金
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据《实装技术》2002年Vo1.18,No.3上报道,田中电子工业公司开发出了直径为10μm的金键合引线(极细金线)的批量生产技术。 目前,在半导体领域中,正在使用直径为25-30μm的金键合引线,但是随着携带电话和信息终端设备的小型化和薄型化,半导体封装的集成化也在
According to “real technology” in 2002 Vo1.18, No.3 reported that Tanaka Electronics Industrial Co., Ltd. has developed a diameter of 10μm gold bonding wire (thin gold wire) of mass production technology. At present, in the field of semiconductors, gold bonding wires 25 to 30 μm in diameter are being used. However, with the miniaturization and thinning of cellular phones and information terminal devices, the integration of semiconductor packages
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