【摘 要】
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利用有限元软件模拟WCu合金的熔渗过程。根据W颗粒骨架实际形貌,建立了球形颗粒堆积骨架模型;在等径与非等径多孔体系内部,分析了铜液在渗流路径中的压力及速度矢量分布;得出
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利用有限元软件模拟WCu合金的熔渗过程。根据W颗粒骨架实际形貌,建立了球形颗粒堆积骨架模型;在等径与非等径多孔体系内部,分析了铜液在渗流路径中的压力及速度矢量分布;得出了当W粉平均粒度为5μm时,铜液在多孔体系内部的熔渗深度与熔渗时间的关系,模拟结果与实验相符。
Infiltration process of WCu alloy was simulated by finite element software. According to the actual shape of W particle skeleton, a model of spherical particle accumulation skeleton was established. In the interior of isoporous and non-isoporous porous system, the pressure and velocity vector distribution of copper liquid in the seepage path was analyzed. Is 5μm, the infiltration depth of the copper solution in the porous system and infiltration time, the simulation results and experimental consistent.
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