【摘 要】
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研究CoCuFeMnNi高熵合金(HEA)的瞬时液相(TLP)连接.TLP连接使用AWS BNi-2夹层,温度为1050℃,时间分别为20、60、180、和240 min.采用扫描电镜和能谱仪表征连接时间对接头显微组织的影响.显微组织结果证实,约240 min时发生完全等温凝固.而连接时间为20、60和180 min的样品其连接区形成非热凝固区,含有富铬硼化物和Mn3Si金属间化合物.所有样品接头的等温凝固区中均形成 γ-Ni固溶体.为了研究TLP连接时间对接头力学性能的影响,测量接头的剪切强度和显微硬度
【机 构】
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Department of Materials Engineering,Isfahan University of Technology,Isfahan 84156-83111,Iran
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研究CoCuFeMnNi高熵合金(HEA)的瞬时液相(TLP)连接.TLP连接使用AWS BNi-2夹层,温度为1050℃,时间分别为20、60、180、和240 min.采用扫描电镜和能谱仪表征连接时间对接头显微组织的影响.显微组织结果证实,约240 min时发生完全等温凝固.而连接时间为20、60和180 min的样品其连接区形成非热凝固区,含有富铬硼化物和Mn3Si金属间化合物.所有样品接头的等温凝固区中均形成 γ-Ni固溶体.为了研究TLP连接时间对接头力学性能的影响,测量接头的剪切强度和显微硬度.结果表明,接头显微硬度值较小,相邻区显微硬度值较大.连接时间为20 min的样品接头具有最低的剪切强度100 MPa,而连接时间为240 min的样品具有最大的剪切强度180 MPa.“,”The transient liquid phase (TLP) bonding of CoCuFeMnNi high entropy alloy (HEA) was studied. The TLP bonding was performed using AWS BNi-2 interlayer at 1050 ℃ with the TLP bonding time of 20, 60, 180 and 240 min. The effect of bonding time on the joint microstructure was characterized by SEM and EDS. Microstructural results confirmed that complete isothermal solidification occurred approximately at 240 min of bonding time. For samples bonded at 20, 60 and 180 min, athermal solidification zone was formed in the bonding area which included Cr-rich boride and Mn3Si intermetallic compound. For all samples, the γ solid solution was formed in the isothermal solidification zone of the bonding zone. To evaluate the effect of TLP bonding time on mechanical properties of joints, the shear strength and micro-hardness of joints were measured. The results indicated a decrement of micro-hardness in the bonding zone and an increment of micro-hardness in the adjacent zone of joints. The minimum and maximum values of shear strength were 100 and 180 MPa for joints with the bonding time of 20 and 240 min, respectively.
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