【摘 要】
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进入八十年代以来,国外硅单晶基片的直径从3～4英寸为主发展到5～6英寸,甚至达到8英寸,并出现了相应的硅片标准。随着电路图形的进一步微细化,对单晶基片的几何精度也提出了新的
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进入八十年代以来,国外硅单晶基片的直径从3～4英寸为主发展到5～6英寸,甚至达到8英寸,并出现了相应的硅片标准。随着电路图形的进一步微细化,对单晶基片的几何精度也提出了新的要求,(?)硅片加工设备和加工工艺也得到了迅速发展。首当其冲的超大直径内圆切片机的研制和生产也出现
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