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通过自编软件建立了Cu合金液体、位错、晶界等原子集团模型，采用递归法计算了Cu合金电子结构。研究表明：Y在晶粒、表面、液体的环境敏感镶嵌能依次降低，Y从晶粒内向晶粒表面、液体Cu中扩散。扩散过程中Y原子填补在Cu晶粒表面缺陷处，阻碍Cu原子结晶，同时进入液体中的Y在晶粒周围形成含有高浓度Y的薄层，使晶粒生长受阻，晶粒细化。Sn向位错扩散，抑制Cr的沉淀析出，并能钉扎位错的攀移运动，推迟回复和再结晶。S在晶界偏析，使晶界结合强度降低。偏聚在晶界的S可将合金中的Zr吸附到晶界，使晶界得到强化。Cu晶粒、晶界与