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主要介绍孔缘破孔(在碱性蚀刻流程中发生的干膜流胶入孔致孔中开路)的影响因素。对定位孔缘破孔的形成机理进行分析及试验模拟，得出定位孔缘破孔的原因为：特殊结构特征板件在贴膜后板件板面局部温度较高，在没有散热完全情况下被收板放置在一起，导致定位区域干膜继续流胶入孔。通过提高贴膜后板件散热效果，最终杜绝定位孔缘破孔的产生。