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以β″氧化铝(β″-Al2O3)与L2及铝基复合材料[SiC(p)/Al]为试验对象,采用SEM,EDX和XRD等手段分析了电解质陶瓷与金属基复合材料在场致扩散连接(field_assis ted diffusion bonding)条件下的接合机理及工艺特征.研究认为, 在实验条件下电解质陶瓷与金属或金属基复合材料的连接性较好;连接区为金属-过渡区-氧化铝结构模型, 电场作用下的离子导电及扩散是过渡层形成的基本条件;过渡区的氧化物形成及化合反应接合机制是形成连接的主要原因;电压、温度及材料的离子导电性是影响连接过程的主要因素.