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本文对有发展前途的三维（3D）技术平台进行简要回顾，说明采用校准型晶圆片压焊技术的晶圆片级三维（3D）集成。重点强调了胶粘剂晶圆片压焊技术，分别叙述了3D集成、校准型晶圆片压焊、多芯片互连、晶圆片校准和晶圆片级3D ICs的关键性问题，并对所获得的结果进行综述。
三维（3D）互连校准型晶圆片压焊技术
【摘 要】
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本文对有发展前途的三维（3D）技术平台进行简要回顾，说明采用校准型晶圆片压焊技术的晶圆片级三维（3D）集成。重点强调了胶粘剂晶圆片压焊技术，分别叙述了3D集成、校准型晶圆片压焊、
【机 构】
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天水华天科技股份有限公司
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2005年10期
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