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倒装芯片与传统的引线键合封装技术相比较,可以拥有许多的优点,其中包括优异的导热性能和电性能、可以具有众多的I/O接点、非常灵活地满足各种各样性能的基层、很好地利用现有的工艺技术、利用现有的基础装备,以及降低器件的外形尺寸.
步入主流领域的倒装芯片封装
【摘 要】
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倒装芯片与传统的引线键合封装技术相比较,可以拥有许多的优点,其中包括优异的导热性能和电性能、可以具有众多的I/O接点、非常灵活地满足各种各样性能的基层、很好地利用现
【机 构】
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华东计算技术研究所
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2005年7期
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微悬臂梁传感器是一种利用体硅加工技术和表面加工技术制备而成的一种基本微传感器类型,由微悬臂梁结构可以发展改进得到对于多种敏感物质响应的传感器件.同样,根据传感器原