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市场对于高集成度和灵活性无休止的需求,促使模拟器件、FPGA、MCU以及ASIC等供应商争相开发可编程系统芯片解决方案.但是对于一个完整的系统芯片来说,不同的部分代表不同的工艺,而要把不同工艺的部分高度整合在单芯片上并具有充分的可编程灵活性,对业界来说是一项巨大的挑战.
Fusion融合技术兼备高集成度和灵活性
【摘 要】
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市场对于高集成度和灵活性无休止的需求,促使模拟器件、FPGA、MCU以及ASIC等供应商争相开发可编程系统芯片解决方案.但是对于一个完整的系统芯片来说,不同的部分代表不同的工
【出 处】
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电子设计应用
【发表日期】
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2005年9期
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