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内孔精加工中，高去除量、短加工周期的珩磨加工正在取代内圆磨加工工艺。实际上珩磨与内圆磨之间存在着很多的联系，珩磨曾经用作一种抛光工艺，仅去除0．025mm的余量，但如今由于工艺的发展，已大为不同，珩磨发展成为一种高效率的精加工工艺，不仅能改善孔的几何形状和表面结构组织，而且能去除钻削、铰削和内圆磨所产生的残余应力。珩磨是一种快速高效的内孔精加工工艺，应用范围十分广泛。