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以正硅酸乙酯（TEOS）水解缩合，合成表面带有羟基（-OH）的活性SiO2粒子，利用甲苯二异氰酸酯（TDI）和聚乙二醇（PEG）的预聚体与活性SiO2粒子表面的-OH原位聚合反应，制备聚氨酯（PU）／SiO2有机无机杂化材料。FT—IR分析表明，弥散在杂化材料中的SiO2粒子与PU基体以化学键键合；DSC分析表明，随SiO2含量的增加，杂化材料的玻璃化温度Tg升高。与纯PU相比，SiO2含量为4％时，杂化材料的Tg由90℃升高至132℃，但当SiO2含量超过4％达到6％时，SiO2粒子破坏了PU链段的规整