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介绍了现有5种有机硅单体分离系统的工艺流程，并采用AspenPlus软件进行了模拟计算，计算并比较了各工艺流程的年度总费用（TAC）。结果表明，中切流程TAC最低。以中切流程为初始序列，利用调优法找出4组相邻分离序列，采用AspenPlus软件进行模拟计算，计算并比较4组序列的TAC。结果表明，调优序列3的TAC最低，较中切流程降低了1．74％，因此选定调优序列3为分离有机硅单体的最优序列。