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阐述了铜基合金材料的性能及强化方法。采用电阻钎焊方式对铜基合金触头和紫铜接触板进行焊接，利用有限元分析软件对焊接过程进行温度场仿真模拟。模拟结果显示，焊接面温度从中心向四周由高到低分布，且大部分钎料均能熔化。从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行测试。测试结果表明，焊接过渡层主要由固溶体组成，钎着率平均值为99．34％，剪切力平均值为1．24kN，铜基合金触头焊接性能较好。