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硅凝胶常用于保护电子元器件和组件防止冲击、震动、潮湿、灰尘、化学品和其他环境污染物产生不利影响。较好的介电凝胶可以很大程度的减少封装电子芯片和模具的应力。有机硅供应商调配的电子凝胶优化了机械依顺性,减少了对封装的电子产品施加的应力。材料硬度是材料供应商常用的比较指标。
有机硅凝胶的传统力学实验和新流变方法比较
【摘 要】
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硅凝胶常用于保护电子元器件和组件防止冲击、震动、潮湿、灰尘、化学品和其他环境污染物产生不利影响。较好的介电凝胶可以很大程度的减少封装电子芯片和模具的应力。有机硅
【出 处】
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橡胶参考资料
【发表日期】
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2017年4期
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