【摘 要】
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本文概述了PCB的可焊性设计、材料、工艺和测试之间的关系.设计包括在试样或者PCB上的少量表面安装元件.材料包括化学镀Ni/浸Au,电镀Ni/电镀Au和Sn-Pn合金焊料等不同的表面涂
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本文概述了PCB的可焊性设计、材料、工艺和测试之间的关系.设计包括在试样或者PCB上的少量表面安装元件.材料包括化学镀Ni/浸Au,电镀Ni/电镀Au和Sn-Pn合金焊料等不同的表面涂覆层.工艺包括镀层厚度、孔隙率、层涂覆组成、表面沾污和工艺流程.测试包括可焊性平衡NUST,SEAR(阴极还原),PESO(阳极氧化),Dip/ook测试,SEM检测和可靠性测试.正在研究通过/失效标准和相关的可焊性测试.研究了IST气/气、液/液热环境测试引起的可焊性变化.储存温度和表面精饰层特性可以预测可焊性的降低.现已
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