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台湾PCB产业海内外总产值产量在今年成为世界第一，成为台湾PCB行业历史性的一页。
新式电子产品开发与技术发展速度不减，为PCB成长提供源源不断的动能。
台湾PCB产业在制程上除了技术提升外，也持续朝着更环保的方向迈进。
台湾电路板产业的年度大戏TPCA SHOW于11月9日在中国台北南港展览馆盛大登场，为期三天由283家参展厂商、1196个摊位呈现全球第二大电路板展会的规模，会场中同时注入许多绿色元素，为这场国际盛会掀起绿色潮流的话题，同步召开的第12届世界电子电路大会，不仅深入探讨市场及技术发展趋势，更将看到产业精英呼应“创新、挑战与改变”这项主题所展现的研发成果。
年度大戏揭幕 共话全球PCB产业
由台湾电路板协会主办的2011年TPCA Show与首度在台举办的第十二届世界电子电路大会联合登场，于11月9～11日在台北南港展览馆盛大举行。TPCA Show今年规划集结电路板设备、材料及制造，电子组装、绿色科技、散热管理、及激光应用六大主题，来自国内外共283家业界厂商踊跃参展，吸引超过25000人次参观。今年除主办TPCA SHOW 2011，更首次承办ECWC 2012大会，成功齐聚全球电路板产、学、研各界精英发表最新市场和技术，海内外产、学、研专家学者将在ECWC12这一绝佳平台互相交流切磋。
11月9日的联合开幕典礼上，主办单位台湾电路板协会陈正雄理事长与工研院刘仲明副院长以东道主的身份，邀请国内外专业公协会理事长，及来自全球各地的世界电子电路同盟会8位组织代表等17位共同参加剪彩典礼，为年度盛会揭开序幕。在开幕致辞中，TPCA 理事长陈正雄表示，2011年是台湾电路板产业历史性的一页，总产值与产量在已经成为世界第一，展望2012年，尽管景气冷飕飕，不过预期全球PCB产业仍有4%的成长。因此期勉同业藉由提升自我以共度难关，并强调参与此次年度盛会是开创商机与创新合作的绝佳机会。
据统计，TPCA Show 2011今年共有来自全球11国家的283家厂商，摊位数逾1，196个，较2010年成长7%，而且可以从今年展出的产品当中发现，新式电子产品开发与技术发展速度不减，如智能型手机功能不断升级、平板计算机的推陈出新如iPAD、Ultrabook上市、云端科技的应用，都将是未来PCB的成长动能。日本专业研调机构Prismark姜旭高博士受邀参与TPCA Show，并主讲「全球印刷电路板（PCB）市场和技术展望」，他表示虽然景气仍有疑虑，但今年全球PCB产值仍可增加约7%，明年成长幅度仍有4.7%。
新兴市场成长可期 业界厂商展台斗艳
近期产业界聚焦软板、HDI板高度需求，其中软板杀出重围，预期将呈现3年至5年向上成长动能，高度被看好的Ultrabook短期将走HDI板、多层板并存模式，在供应链上下游齐降库存之下，明年第2季重回成长轨道成为共识。
嘉联益总经理吴永辉即表示，这一季状况已经确定不会太好，扣掉明年第1季的中国农历新年，整体电子业可望从明年第2季开始复苏，但是软板则在此限，因为用量愈来愈庞大，智能型手机采用软板的数量呈现攀升走势，因此软板的景气至少维持3年至5年的向上趋势。随著电子产品轻薄短小需求，HDI板将会被大量采纳，在Ultrabook上的应用最受注目。上海展华电子总经理叶新锦指出，短期之内Ultrabook将走HDI板、多层板并存模式。不过叶新锦私下认为，在成本结构考量下，未来以8层板至10层板出线的机率较高，HDI板是不是会重演CULV架构功败垂成的模式，还有待观察。燿华总经理许正弘也认为明年第2季产业界可望恢复成长动能，这一季需求较预期为差，但是NB板不排除有急单可能。健鼎也认同明年第2季开始恢复成长的观点，泰国水患冲断硬盘供应链，影响PC供货，然而终端的需求不会不见只是递延，加上这一次大厂手上有足够的现金补位，这一波严峻的程度绝对不及2008年金融海啸。
陈正雄并指出，台湾地区PCB产业链完整，竞争力也强，去年两岸产值就已挤下日本，成为全球「龙头」。基于台湾地区PCB产业的雄厚实力及新兴市场发展可期，在近两年TPCA Show展上，HDI、FPC遂成为相关设备、材料、耗材厂积极争食的一环。
钻头厂尖点科技这次参展就锁定与智能型手机相关集成电路（IC）基板产品，包括芯片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip ）载板或POP封装技术所需要的极小径钻头，并积极取得客户认证。自动检测（AOI）设备厂牧德科技表示，今年除对PCB产业如HDI、FPC、集成电路（IC）基板提供「一条龙」AOI设备，参展也锁定线路检查机、自动外观检查机。
甫于9月挂牌上柜的亚洲电材是专业的软性电路板材料制造公司，在智慧型手机及平板电脑的加持下，软板产业前景具有续航力，亚电已在软板材料站稳脚步，并表示将持续在产品分布及新型高阶软板材料开发努力。
为因应国际环保意识抬头，宏泰对于绿色材料开发不遗余力，目前可供应全系列无卤、无铅及High Tg覆铜箔基板，产品广泛应用于LCD，Memory module，通讯、汽车电子等领域，深获国际大厂信赖。阿托科技、大船、志圣、超特、东台等业界重量级厂商亦纷纷展出最新技术及产品，彰显业界发展趋势及自身技术提升优势，吸引众多参观者和潜在买家。
TPCA Show内容丰富 率先响应绿色潮流
TPCA Show目前为全球第2大电路板展会，展出主题以电路板、电子组装为根本架构而延伸，展品内容除了既有的电路板产品之外，对于电子组装及制程中所用的环保材料、散热管理技术及镭射科技应用议题等亦纳入展示范围，6大主题使得电子产业链的结合更完整、TPCA Show内容更丰富。展览期间更有多达15项新品发表，各界人士凭名片均可免费入场参观。 另一方面，去年TPCA Show 2010是台湾第1个通过PAS2050碳盘查验证之展览会，为树立台湾国际展览活动绿色环保典范，今年持续为环保努力，规划绿色工厂─「电路板清洁生产现况」主题区，以及包含绿色观展及绿色装潢的「绿色展出计划」，主办单位更鼓励参观者及参展厂商一同为保护地球尽心力，若参观者搭乘大众交通运输工具或与人共乘前往南港展览馆，即可参加智能型手机及平板计算机等好礼摸彩。
ECWC12同步盛大召开 勾勒产业全貌
ECWC12为世界电子电路联盟（WECC）三年一办的全球电子电路研讨会，今年首度交由台湾TP-CA主办。担任大会规划委员会主席的工研院的刘仲明副院长曾表示，电路板行业在未来十年将遵循摩尔定律发展，因此集成电路板业界的上下游成为当前急需思考的课题，而ECWC12正是以「创新、挑战与改变」为主题呼应PCB行业潮流，本届开幕演讲特邀请全球半导体先驱台积电余振华资深处长、Prismark姜旭高博士分析全球PCB市场及技术发展前景，IBM全球供应链管理Jacklin A. Adams揭开绿色技术电子供应链战略，以及在业界服务超过30年的技术专家Happy T. Holden探讨先进印刷电子技术应用趋势，国际知名讲师将分别从半导体到系统端来勾勒出完整的电子电路行业前瞻全貌。
国际知名大厂欣兴电子、联茂电子、南亚塑胶及华通电脑联手打造企业论坛，议题聚焦在高速、绿色、细线路、先进材料、内埋与先进PCB与组装技术等新兴制程技术和应用材料。而今年度ECWC12收录的论文篇数则创下新高，从欧、美、日、韩等十一个国家涌入160篇论文，是ECWC30多年以来历届之最，国内外大厂如耀华、瀚宇博德、景硕、台达电、嘉联益、健鼎、Fujikura、Mflex、Cisco、TTM等也难得同期发表最新技术论文，其中台商论文达半数之谱，可见2011年台商在站上世界第一的同时也展现了高度的研发实力。
各PCB友会到展并联谊 促进国内外产学交流
由于ECWC 12在台举办，主办单位TPCA特地为远道而来的CPCA、EIPC、HKPCA、IPC、IPCA、JPCA、KPCA、SPCA等各国及地区协会成员与国际讲师举行会前活动，包括展览杯高尔夫球赛与联茂电子/工研院的一日参访行程，使国内业界人士能藉此机会进一步扩大国际视野，亦使外宾能对台湾产学有更深入的认识，以达到协会促进国内外交流之目的。并于11月8日晚上于故宫晶华设宴款待国际人士，以增进行业国际外交，并以台湾人的独特热情，展现台湾行业活力，增进台湾地区的国际形象。
作为TPCA的友好合作伙伴，SPCA此次也积极组团赴台进行参观考察。6天的台湾考察，其PCB行业给SPCA团员留下了深刻的印象，台湾地区以弹丸之地能在世界电子产业中占据重要位置，应该得益于以PCB等为核心的基础元器件产业的扎实基础和快速发展，而下游消费电子产品的迅速发展又极大的带动了PCB产业发展。
如今在台湾地区PCB产业已经形成了完整高效的链条，产品结构优化和技术创新环境趋于完善，近年更趋向于PCB产业的清洁生产和环境保护方面的积极探索，台湾地区的PCB产业还有太多地方值得我们借鉴和学习。
新式电子产品开发与技术发展速度不减，为PCB成长提供源源不断的动能。
台湾PCB产业在制程上除了技术提升外，也持续朝着更环保的方向迈进。
台湾电路板产业的年度大戏TPCA SHOW于11月9日在中国台北南港展览馆盛大登场，为期三天由283家参展厂商、1196个摊位呈现全球第二大电路板展会的规模，会场中同时注入许多绿色元素，为这场国际盛会掀起绿色潮流的话题，同步召开的第12届世界电子电路大会，不仅深入探讨市场及技术发展趋势，更将看到产业精英呼应“创新、挑战与改变”这项主题所展现的研发成果。
年度大戏揭幕 共话全球PCB产业
由台湾电路板协会主办的2011年TPCA Show与首度在台举办的第十二届世界电子电路大会联合登场，于11月9～11日在台北南港展览馆盛大举行。TPCA Show今年规划集结电路板设备、材料及制造，电子组装、绿色科技、散热管理、及激光应用六大主题，来自国内外共283家业界厂商踊跃参展，吸引超过25000人次参观。今年除主办TPCA SHOW 2011，更首次承办ECWC 2012大会，成功齐聚全球电路板产、学、研各界精英发表最新市场和技术，海内外产、学、研专家学者将在ECWC12这一绝佳平台互相交流切磋。
11月9日的联合开幕典礼上，主办单位台湾电路板协会陈正雄理事长与工研院刘仲明副院长以东道主的身份，邀请国内外专业公协会理事长，及来自全球各地的世界电子电路同盟会8位组织代表等17位共同参加剪彩典礼，为年度盛会揭开序幕。在开幕致辞中，TPCA 理事长陈正雄表示，2011年是台湾电路板产业历史性的一页，总产值与产量在已经成为世界第一，展望2012年，尽管景气冷飕飕，不过预期全球PCB产业仍有4%的成长。因此期勉同业藉由提升自我以共度难关，并强调参与此次年度盛会是开创商机与创新合作的绝佳机会。
据统计，TPCA Show 2011今年共有来自全球11国家的283家厂商，摊位数逾1，196个，较2010年成长7%，而且可以从今年展出的产品当中发现，新式电子产品开发与技术发展速度不减，如智能型手机功能不断升级、平板计算机的推陈出新如iPAD、Ultrabook上市、云端科技的应用，都将是未来PCB的成长动能。日本专业研调机构Prismark姜旭高博士受邀参与TPCA Show，并主讲「全球印刷电路板（PCB）市场和技术展望」，他表示虽然景气仍有疑虑，但今年全球PCB产值仍可增加约7%，明年成长幅度仍有4.7%。
新兴市场成长可期 业界厂商展台斗艳
近期产业界聚焦软板、HDI板高度需求，其中软板杀出重围，预期将呈现3年至5年向上成长动能，高度被看好的Ultrabook短期将走HDI板、多层板并存模式，在供应链上下游齐降库存之下，明年第2季重回成长轨道成为共识。
嘉联益总经理吴永辉即表示，这一季状况已经确定不会太好，扣掉明年第1季的中国农历新年，整体电子业可望从明年第2季开始复苏，但是软板则在此限，因为用量愈来愈庞大，智能型手机采用软板的数量呈现攀升走势，因此软板的景气至少维持3年至5年的向上趋势。随著电子产品轻薄短小需求，HDI板将会被大量采纳，在Ultrabook上的应用最受注目。上海展华电子总经理叶新锦指出，短期之内Ultrabook将走HDI板、多层板并存模式。不过叶新锦私下认为，在成本结构考量下，未来以8层板至10层板出线的机率较高，HDI板是不是会重演CULV架构功败垂成的模式，还有待观察。燿华总经理许正弘也认为明年第2季产业界可望恢复成长动能，这一季需求较预期为差，但是NB板不排除有急单可能。健鼎也认同明年第2季开始恢复成长的观点，泰国水患冲断硬盘供应链，影响PC供货，然而终端的需求不会不见只是递延，加上这一次大厂手上有足够的现金补位，这一波严峻的程度绝对不及2008年金融海啸。
陈正雄并指出，台湾地区PCB产业链完整，竞争力也强，去年两岸产值就已挤下日本，成为全球「龙头」。基于台湾地区PCB产业的雄厚实力及新兴市场发展可期，在近两年TPCA Show展上，HDI、FPC遂成为相关设备、材料、耗材厂积极争食的一环。
钻头厂尖点科技这次参展就锁定与智能型手机相关集成电路（IC）基板产品，包括芯片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip ）载板或POP封装技术所需要的极小径钻头，并积极取得客户认证。自动检测（AOI）设备厂牧德科技表示，今年除对PCB产业如HDI、FPC、集成电路（IC）基板提供「一条龙」AOI设备，参展也锁定线路检查机、自动外观检查机。
甫于9月挂牌上柜的亚洲电材是专业的软性电路板材料制造公司，在智慧型手机及平板电脑的加持下，软板产业前景具有续航力，亚电已在软板材料站稳脚步，并表示将持续在产品分布及新型高阶软板材料开发努力。
为因应国际环保意识抬头，宏泰对于绿色材料开发不遗余力，目前可供应全系列无卤、无铅及High Tg覆铜箔基板，产品广泛应用于LCD，Memory module，通讯、汽车电子等领域，深获国际大厂信赖。阿托科技、大船、志圣、超特、东台等业界重量级厂商亦纷纷展出最新技术及产品，彰显业界发展趋势及自身技术提升优势，吸引众多参观者和潜在买家。
TPCA Show内容丰富 率先响应绿色潮流
TPCA Show目前为全球第2大电路板展会，展出主题以电路板、电子组装为根本架构而延伸，展品内容除了既有的电路板产品之外，对于电子组装及制程中所用的环保材料、散热管理技术及镭射科技应用议题等亦纳入展示范围，6大主题使得电子产业链的结合更完整、TPCA Show内容更丰富。展览期间更有多达15项新品发表，各界人士凭名片均可免费入场参观。 另一方面，去年TPCA Show 2010是台湾第1个通过PAS2050碳盘查验证之展览会，为树立台湾国际展览活动绿色环保典范，今年持续为环保努力，规划绿色工厂─「电路板清洁生产现况」主题区，以及包含绿色观展及绿色装潢的「绿色展出计划」，主办单位更鼓励参观者及参展厂商一同为保护地球尽心力，若参观者搭乘大众交通运输工具或与人共乘前往南港展览馆，即可参加智能型手机及平板计算机等好礼摸彩。
ECWC12同步盛大召开 勾勒产业全貌
ECWC12为世界电子电路联盟（WECC）三年一办的全球电子电路研讨会，今年首度交由台湾TP-CA主办。担任大会规划委员会主席的工研院的刘仲明副院长曾表示，电路板行业在未来十年将遵循摩尔定律发展，因此集成电路板业界的上下游成为当前急需思考的课题，而ECWC12正是以「创新、挑战与改变」为主题呼应PCB行业潮流，本届开幕演讲特邀请全球半导体先驱台积电余振华资深处长、Prismark姜旭高博士分析全球PCB市场及技术发展前景，IBM全球供应链管理Jacklin A. Adams揭开绿色技术电子供应链战略，以及在业界服务超过30年的技术专家Happy T. Holden探讨先进印刷电子技术应用趋势，国际知名讲师将分别从半导体到系统端来勾勒出完整的电子电路行业前瞻全貌。
国际知名大厂欣兴电子、联茂电子、南亚塑胶及华通电脑联手打造企业论坛，议题聚焦在高速、绿色、细线路、先进材料、内埋与先进PCB与组装技术等新兴制程技术和应用材料。而今年度ECWC12收录的论文篇数则创下新高，从欧、美、日、韩等十一个国家涌入160篇论文，是ECWC30多年以来历届之最，国内外大厂如耀华、瀚宇博德、景硕、台达电、嘉联益、健鼎、Fujikura、Mflex、Cisco、TTM等也难得同期发表最新技术论文，其中台商论文达半数之谱，可见2011年台商在站上世界第一的同时也展现了高度的研发实力。
各PCB友会到展并联谊 促进国内外产学交流
由于ECWC 12在台举办，主办单位TPCA特地为远道而来的CPCA、EIPC、HKPCA、IPC、IPCA、JPCA、KPCA、SPCA等各国及地区协会成员与国际讲师举行会前活动，包括展览杯高尔夫球赛与联茂电子/工研院的一日参访行程，使国内业界人士能藉此机会进一步扩大国际视野，亦使外宾能对台湾产学有更深入的认识，以达到协会促进国内外交流之目的。并于11月8日晚上于故宫晶华设宴款待国际人士，以增进行业国际外交，并以台湾人的独特热情，展现台湾行业活力，增进台湾地区的国际形象。
作为TPCA的友好合作伙伴，SPCA此次也积极组团赴台进行参观考察。6天的台湾考察，其PCB行业给SPCA团员留下了深刻的印象，台湾地区以弹丸之地能在世界电子产业中占据重要位置，应该得益于以PCB等为核心的基础元器件产业的扎实基础和快速发展，而下游消费电子产品的迅速发展又极大的带动了PCB产业发展。
如今在台湾地区PCB产业已经形成了完整高效的链条，产品结构优化和技术创新环境趋于完善，近年更趋向于PCB产业的清洁生产和环境保护方面的积极探索，台湾地区的PCB产业还有太多地方值得我们借鉴和学习。