论文部分内容阅读
通过优化结构设计，改善厚胶光刻工艺条件，采用凸点真空回流等举措，解决了制备超细节距圆片级封装（WLP）工艺中遇到的技术难题，提升了WLP的工艺技术水平；并将具有更优性能的BCB材料应用于WLP的介质层，成功制备出凸点节距为90μm和280μm的样品。研制的样品已通过相关测试和考核。
超细凸点节距WLP制备关键工艺技术研究
【摘 要】
：
通过优化结构设计，改善厚胶光刻工艺条件，采用凸点真空回流等举措，解决了制备超细节距圆片级封装（WLP）工艺中遇到的技术难题，提升了WLP的工艺技术水平；并将具有更优性能的BCB材料应
【机 构】
：
中国电子科技集团公司第二十四研究所
【出 处】
：
微电子学
【发表日期】
：
2008年6期
其他文献
计算机在金融领域中的应用，对于金融领域的发展起到了非常积极的促进作用。计算机在数据挖掘、数据计算以及数据传输上都起到了非常积极的作用，能够有效地优化企业的整体数据处
[目的]研究镉胁迫下萝卜幼苗的硫代葡萄糖苷含量的变化。[方法]分别用不同浓度的氯化镉（CdCl2）溶液处理盛丰、碧玉春和速白1号3种白萝卜幼苗,研究白萝卜幼苗中抗氧化活性及硫代
现代移动通信技术在发展过程中不断追求更高、更快、更强的目标，先进快捷的4G通信技术已经逐步占据市场，全球全面开始部署4G。随着科技的进步，移动通信技术必将不断发展，5G时代终
从工程应用角度，探讨了设计单板射频电路及射频数字混合PCB时需要注意的微波效应、布局、接地、滤波等信号传输和电磁兼容方面的问题，详细介绍了谐振器、耦合器、电容、印制天
如今，一种跨媒体的，具有独特艺术形式和语言的新艺术——数字媒体艺术在技术与艺术紧密结合下深深地影响了人类对世界的认知。数字媒体艺术正在为越来越多的人们所认识，同时也在