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应用有限元分析软件ANSYS，模拟功率载荷下叠层芯片封装中各层的温度和应力分布．分析结果表明，下层芯片最高温度、最大等效应力和剪应力分别为412．088K，143MPa，65．4MPa，下层芯片的边角处应力和剪应力值最大，也是芯片最容易破坏和开裂的位置．
功率载荷下叠层芯片封装热应力分析
【摘 要】
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应用有限元分析软件ANSYS，模拟功率载荷下叠层芯片封装中各层的温度和应力分布．分析结果表明，下层芯片最高温度、最大等效应力和剪应力分别为412．088K，143MPa，65．4MPa，下层芯片的边角
【机 构】
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哈尔滨理工大学应用科学学院,哈尔滨工业大学MEMS中心
【出 处】
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哈尔滨理工大学学报
【发表日期】
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2007年5期
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