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本文以红外光学晶体材料锗为重点，介绍红外光学元件的精密切削加工技术及其最新进展。首先简述红外辐射的基本概念，介绍主要红外晶体材料及棒性能；然后重点叙述晶体材料的切削加工特性，分析晶向对切削面的影响，给也切削面条件与切削面质量物关系，列举锗非球面透镜的切削加工以及一些相关问题，最后介绍红外光学元件的镀膜技术。