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本文基于程序升温脱附(TPD)热重实验对典型多环芳烃,萘,在三种典型介孔碳CMK-3、CMK-5和FDU-15以及传统椰壳活性炭(AC)上的脱附性能进行了研究.采用Kissinger方程预估、Coats-Redfern方程求算、主曲线法校验的组合式热分析方法准确获取了萘在四种吸附剂上的脱附动力学三因子(脱附活化能Ea、指前因子lnA与机理函数).结果表明,CMK-3、CMK-5和FDU-15对萘的脱附再生性能明显优于椰壳AC,脱附峰值温度排序呈:CMK-5＜CMK-3≈FDU-15＜椰壳AC.萘在椰壳AC(Ea=101.5 kJ/mol)上的脱附内扩散阻力最大,CMK-3(Ea=67.0 k J/mol)居其次,二者均为扩散控速.萘在CMK-5(Ea=58.3 kJ/mol)与FDU-15(Ea=46.5 kJ/mol)上的脱附过程均为反应控速,CMK-5由于微孔较多而Ea较高,但较FDU-15具备更为有序的多类型孔道分布,整体上对萘的脱附性能最佳.