【摘 要】
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光波导端面的表面质量会严重影响光波导器件的光耦合封装性能,耦合封装前必须对波导器件端面进行抛光处理.目前聚合物光波导端面主要依靠传统研磨盘进行抛光处理,该工艺工序
【机 构】
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国防科学技术大学机电工程与自动化学院,
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光波导端面的表面质量会严重影响光波导器件的光耦合封装性能,耦合封装前必须对波导器件端面进行抛光处理.目前聚合物光波导端面主要依靠传统研磨盘进行抛光处理,该工艺工序复杂、抛光效率低已成为制约聚合物波导器件应用的瓶颈.基于聚合物光波导材料优良的加工特性,通过对比实验提出了聚合物光波导的磁流变端面抛光工艺.采用5μm、0.5μm和1μm粒径的氧化铈抛光粉分别配制研磨盘抛光液及磁流变抛光液对3 mm×3 mm聚合物光波导端面进行抛光实验,发现磁流变加工对聚合物光波导端面进行一次2 m in光栅扫描抛光就具有比传统研磨盘约3 h精、粗抛光较好的端面质量.经过白光干涉仪测量,磁流变抛光后光波导端面表面粗糙度的均方根值达到了2.6 nm,传统端面抛光端面粗糙度均方根值为128.7 nm.通过自动对准耦合平台测试,结果显示通过磁流变端面抛光的光波导的插入损耗由抛光前的32.7 dB降低到了17.8 dB.磁流变抛光方法可以对聚合物光波导端面进行快速、高性能的抛光,在光波导应用领域具有非常广阔的应用前景.
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