一种快速热仿真方法在可靠性预计中的应用

来源 :电子产品可靠性与环境试验 | 被引量 : 0次 | 上传用户：a313416961

【摘要】

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可靠性预计通常是按照GJB/Z 299C-2006《电子设备可靠性预计手册》进行计算的.通过实测壳温,一种快速热仿真的方法确定了功耗的初始值,利用仿真软件FloTHERM来实现对结温的精

【作者】

：

王道震郭玉张赫男张立学

【机构】

：

天津七一二通信广播有限公司

【出处】

：

电子产品可靠性与环境试验

【发表日期】

：

2013年A01期

【关键词】

：

热阻导热率对流系数壳温结温快速热仿真 thermal resistance thermal conductivity convection coe

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可靠性预计通常是按照GJB/Z 299C-2006《电子设备可靠性预计手册》进行计算的.通过实测壳温,一种快速热仿真的方法确定了功耗的初始值,利用仿真软件FloTHERM来实现对结温的精确计算;将通过温度校正的仿真结果中的结温代到可靠性预计软件CARMES 5.0中进行分析.与基于预计手册中提供热阻的可靠性预计方法对比,由于该方法考虑了更多的散热途径因而得到的故障率更加精确.该计算结温的方法在热仿真和可靠性预计之间架起了数据交互的通道.

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