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研究了硫酸镍-硫酸钴-氯化钠体系中钴含量在40 %以下的Ni-Co合金镀层的影响因素.讨论了温度、pH、电流密度、Ni/Co质量比、时间等因素对镀层沉积速度和腐蚀速度的影响.通过试验得出了电沉积过程的最佳工艺条件.
电沉积Ni-Co合金工艺条件的研究
【摘 要】
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研究了硫酸镍-硫酸钴-氯化钠体系中钴含量在40 %以下的Ni-Co合金镀层的影响因素.讨论了温度、pH、电流密度、Ni/Co质量比、时间等因素对镀层沉积速度和腐蚀速度的影响.通过试
【机 构】
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桂林工学院材料与化学工程系
【出 处】
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化工技术与开发
【发表日期】
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2004年4期
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