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意法半导体推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片M24M01。新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-ml（3.8mm），另有SO8W封装。
M24M01：EEPROM
【摘 要】
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意法半导体推出一款新的1-Mbit串行EEPROM芯片M24M01。新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-ml（3.8mm），另有SO8W封装。
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2007年3期
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