【摘 要】
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半导体晶圆工艺设备的采购、维修以及保持最佳工作状态都代价昂贵。目前的评估预测到2007年晶圆出货将达到720万平方英寸硅料。与此同时,今年工艺设备的资本费用预期将增长约
【机 构】
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Semiconductor,Semiconductor 产品市场经理,产品市场经理
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半导体晶圆工艺设备的采购、维修以及保持最佳工作状态都代价昂贵。目前的评估预测到2007年晶圆出货将达到720万平方英寸硅料。与此同时,今年工艺设备的资本费用预期将增长约55%达到260多亿美元。随着晶圆厂继续投资以满足日益增长的需求,工艺设备的运转时间对于它们的收益率愈
Semiconductor wafer process equipment procurement, maintenance, and maintain the best working conditions are expensive. Current estimates predict wafer shipments in 2007 will reach 7.2 million square inches of silicon. Meanwhile, the capital cost of process equipment this year is expected to grow by about 55% to more than 26 billion U.S. dollars. As fabs continue to invest to meet increasing demand, the operating hours of the process equipment for their profitability
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