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专利名称：SMT印胶网版之网孔结构专利申请号：CN200920053811.2公开号：CN201432459申请日：2009.04.01公开日：2010.03.31申请人：林克治本实用新型涉及一种SMT印胶网版之网孔结构,包括排布于印胶网版上的多个网孔,该网孔包括有彼此上下连通的入口部和出口部,该入口部为由端口向下逐渐变窄的锥形,该出口部呈圆筒状。