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采用离散元法建立并校准了碳化硅陶瓷的离散元模型，建立了脆性材料的热力学模型，模拟了不同温度下的单轴压缩试验及三点弯曲试验，分析了碳化硅陶瓷在不同温度下的应力一应变曲线、力学性能参数以及单轴压缩的破坏形态。结果表明：当温度低于500℃时，温度场对材料的力学响应及力学性能参数基本没有影响；但随着温度的逐渐升高，材料的弹性模量逐渐降低，泊松比逐渐增大，抗压强度和抗弯强度也随之降低，材料的破坏形态由脆性断裂逐渐向塑性变形转变，且在失效过程中伴随有软化现象。