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采用热分析法研究了硅烷偶联剂KH-570、KH-590、KH-792与纳米SiO2粉体间的缩合反应过程，用傅里叶变换红外光谱（FTIR）分析了KH-792用量与纳米SiO2粉体表面硅羟基峰面积之间的关系，考察了KH-570、KH-590、KH-792改性纳米SiO2粉体填充溶聚丁苯橡胶（SSBR）复合材料的性能。结果表明，硅烷偶联剂与纳米SiO2在90℃左右发生缩合反应，用缩合度可表征硅烷偶联剂对纳米SiO2粉体的改性程度；KH-792的用量为1～3份时，改性纳米SiO2粉体表面的硅羟基缩合度显著增加。3