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<正>《电子工业专用设备》讯日前KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,旨在解决各类集成电路(IC)所面临的封装挑战。KronosTM 1080系统为先进封装提供适合量产、高灵敏度的晶圆检测,为工艺控制和材料处置提供关键信息。ICOSTM F160系统在晶圆切割后对封装进行检查,根据关键缺陷的类型进行准确快速的芯片分类,其中包括对侧壁