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电子元件后端装配的挑战
电子元件后端装配的挑战
来源 :电子产品世界 | 被引量 : 0次 | 上传用户:qqwc112
【摘 要】
:
在今天的电子产品装配业,异形元件装配和最终装配比过去更为重要.随着电子产品加工纷纷转到低成本的亚洲和中欧国家来完成,使得西欧对于后端装配自动化的需求日渐高涨.
【作 者】
:
Andreas Holtmann
【机 构】
:
环球仪器公司
【出 处】
:
电子产品世界
【发表日期】
:
2003年03B期
【关键词】
:
电子元件
后端装配
软件
灵活性
表面贴装技术
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在今天的电子产品装配业,异形元件装配和最终装配比过去更为重要.随着电子产品加工纷纷转到低成本的亚洲和中欧国家来完成,使得西欧对于后端装配自动化的需求日渐高涨.
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