微量Sc对Al-3.0%Cu合金时效硬化及析出行为的影响

来源 :矿冶工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hahaohan
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
借助维氏硬度的测量及透射电镜(TEM)的观察和分析,系统地研究了Al-3%Cu合金和Al-3%Cu-0.3%Sc合金在150、200、250、300、350、400 ℃的时效硬化和析出行为.研究结果表明:时效温度低于200 ℃时,Al-Cu-Sc三元合金与Al-Cu二元合金的时效硬化曲线几乎没有差别.Al-Cu-Sc三元合金在300 ℃、6 ks时效时硬度HV最高,为90 kN/mm2,Sc对硬度上升的影响也是在300 ℃时最为显著,△HVmax=45 kN/mm2;Al-Cu-Sc三元合金在本实验条件范围内的时效过程中,Al3Sc与θ′-Al2Cu 2种二元析出物是各自独立析出,且析出物间无明显的相互作用.
其他文献
2005年我国对1993年颁布实施的《中华人民共和国公司法》进行了大幅度的修改。此次修改突出了我国《公司法》对公司章程自治制度、公司自治空间的重视,把国家行政权力对公司的