采用传统固相合成法和制备工艺,在1040℃制备了{0.996[0.95(Na0.5K0.5)NbO3-0.05LiSbO3]-0.004FeBiO3}+x mol%CuO(KNN-LS-BF+x mol%CuO)无铅压电陶瓷,研究了CuO掺杂量对陶瓷结构和性能的影响。结果表明,CuO的低温促烧作用明显,微量CuO的掺入并没有改变陶瓷体系的相结构,但对陶瓷的压电和介电性能有明显影响。随CuO掺杂量的增加,陶瓷的d33、kp、εr均是先升高后降低,并在x=0.15时,d33、kp、εr分别达到最大值222 pC/N、0.36、1223.14;Qm也是先升高后降低,不过是在x=0.3时达到了最大值66.02。而tanδ则是先降低,在x=0.45达到最小值2.5%后又开始回升。在x=0.15时,所制备压电陶瓷有最好的综合性能:d33=222pC/N,kp=0.36,εr=1223.14,tanδ=3.3%,Qm=52.27。