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在尖端设计中,先进的工世技术采用了无法完全用仿真模型描述的复杂时序问题模式,从而促使半导体厂商越来越依赖事后的硅设计验证方法和物理调试方法.在处理多个金属层互连工艺和先进的封装技术时,早期的物理调试方法遇到的挑战越来越多.rn
非侵入式光学探测技术加快硅片调试
【摘 要】
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在尖端设计中,先进的工世技术采用了无法完全用仿真模型描述的复杂时序问题模式,从而促使半导体厂商越来越依赖事后的硅设计验证方法和物理调试方法.在处理多个金属层互连工
【机 构】
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美国Optonics公司
【出 处】
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电子设计应用
【发表日期】
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2004年5期
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