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文章主要研究了盲埋孔多层印制电路板的制造工艺流程、主要技术及其存在的问题,其中对制作工艺流程进行了简单的介绍,对主要技术及存在的问题进行了详细的论述。
关于盲埋孔多层印制板制作技术的研究
【摘 要】
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文章主要研究了盲埋孔多层印制电路板的制造工艺流程、主要技术及其存在的问题,其中对制作工艺流程进行了简单的介绍,对主要技术及存在的问题进行了详细的论述。
【机 构】
：
邢台市海纳电子科技有限责任公司
【出 处】
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信息通信
【发表日期】
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2015年9期
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