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随着电力技术的快速发展,球栅阵列结构PCB(BGA)在集成电路设计中的应用日渐广泛,PCB焊点缺陷检测的受关注程度也日渐提升。基于此,详细论述了高分辨率PCB板焊点缺陷检测系统的设计与性能,并给出了其他高分辨率PCB板焊点缺陷检测思路,希望由此能够为相关业内人士带来一定的启发。
基于无损检测的高分辨率PCB板焊点缺陷检测系统研究
【摘 要】
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随着电力技术的快速发展,球栅阵列结构PCB(BGA)在集成电路设计中的应用日渐广泛,PCB焊点缺陷检测的受关注程度也日渐提升。基于此,详细论述了高分辨率PCB板焊点缺陷检测系统
【机 构】
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中国航发南方工业有限公司光电科技分公司
【出 处】
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科技与创新
【发表日期】
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2018年18期
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