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口本TUNGSTEN研发可传送薄型材料的新装置制造半导体生产设备等设备大厂Wins，日前发表研发出新设备，可利用在大气压中产生的等离子进行面状物体的加工处理，可用于直径300mm晶圆蚀刻制造工艺。在此之前，包括Wins在内的数家厂商推出人气压等离了发生设备，但是大多仅限于几十厘米大小，而且面状物体无法一次完成加工。新设备改良电极表面的形状，使直径300mm的范围面也可产生稳定的等离予，扩大成品范围。