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对于从带散热片的LSI(大规模集成)组件和冷却气流之间热阻的研究是通过将其物理模型与传热试验结果、气流的形象试验和压降测试相结合来完成的。虽然粗略的假设常用于分析模拟试验,但是对传热和压降预测所推荐的方法已被证明是非常适合于完成冷却系统的设计任务。值得注意的发现是通过在插件板上交叉排列组件可获得明显的好处。它将减小局部空气温升,温升仅为通常成直线排列时的70％,直线排列时风扇是作强制冷却用的。