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1.引言 近年来,电子产品的高性能小型化倾向不断登峰造极,表面安装技术及印制板技术正追随这一趋势悄悄地进行着一场新的革命。从表面安装技术来看,传统的周边端子配列式芯片(QFP等)正迅速地被球栅阵列式芯片BGA(图1)、LSP等所取代。这一变化为印制电路板技术带来了新的挑战,
积层式多层印制板
【摘 要】
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1.引言 近年来,电子产品的高性能小型化倾向不断登峰造极,表面安装技术及印制板技术正追随这一趋势悄悄地进行着一场新的革命。从表面安装技术来看,传统的周边端子配列式芯片
【机 构】
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日本十條化工株式会社技术部,电子部第十四研究所工艺部
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1997年11期
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