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本文从半导体材料切割过程中刀具刃口的受力特性出发，建立了力学模型，推导出了切片外形特性方程。分析了切割过程中刃口的运行轨迹及加速度曲线。文中结论对于综合控制切片TTV值及切片微观质量具有指导意义。同时，根据切割过程中的本质关系提出了切割设备及其自动跟踪校正系统的发展方向。
半导体材料切割过程中的几点静力学特性
【摘 要】
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本文从半导体材料切割过程中刀具刃口的受力特性出发，建立了力学模型，推导出了切片外形特性方程。分析了切割过程中刃口的运行轨迹及加速度曲线。文中结论对于综合控制切片TTV
【机 构】
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信息产业部电子第四十五研究所北京101601
【出 处】
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集成电路应用
【发表日期】
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2002年9期
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