不流动/低流动半固化片流胶量控制优化的研究

来源 :2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：qwert526

【摘要】

：

不流动或低流动半固化片由于具有较低的流动量,所以被广泛应用于刚挠结合板、嵌入式等具有阶梯或凹槽结构设计的产品.在实际制作中,这类半固化片的流胶性能和流胶量控制非常重要,不同开窗大小、压合参数等都会影响半固化片流胶性能的表现和流胶量.文章从不同结构设计、不同开窗大小等因素出发,对不流动/低流动半固化片流胶量的控制进行了研究和探讨,使制作的产品符合客户要求及产品标准.

【作者】

：

李文冠张霞马奕曾平王俊

【机构】

：

深圳市景旺电子股份有限公司,广东深圳518102

【出处】

：

2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2016年12期

【关键词】

：

刚挠结合板半固化片流胶性能流胶量控制

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