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采用有限元分析法( FEA)为带有一排针孔连接器的PCB组件在双波焊接工艺中的热感应翘曲建模，将PCB板的热翘曲估算值与试验所得到的测量值进行比较。结果发现，该模型可以示出在焊接过程中以及在焊接之后的组件变形。通过对具有不同PCB和连接器材料特性的影响参数进行研究，可以得出这些特性选择的一般性原则。