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模拟CSP工艺试制的含铜Hi-B取向硅钢（/%：0.06C,3.38Si,0.14Mn,0.013P,0.003S,0.37Cu,0.019Als,0.008 7N）由实验室15 kg真空感应炉熔炼铸成60 mm×120 mm板坯经5道次热轧成3.95 mm板,终轧温度870℃。研究了（轧后870℃水冷）直接水淬和（870℃水冷至580℃空冷）阶梯冷却工艺对热轧板表层和心部抑制剂析出的影响。结果表明,热轧板中析出的主要抑制剂为Cu_2S球形颗粒,和析出一些MnS等;在热轧板表层析出的抑制剂比中心