【摘 要】
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据《中国电子报》报道,在半导体产业诞生以来的大部分时间里,人们一直采用铝材料制造集成电路中的微连线或配线。然而在0.13微米以下的设计标准中,采用铝微连线制造的器件开
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据《中国电子报》报道,在半导体产业诞生以来的大部分时间里,人们一直采用铝材料制造集成电路中的微连线或配线。然而在0.13微米以下的设计标准中,采用铝微连线制造的器件开始在可靠性方面出现问题,铜互连工艺应运而生。
According to the China Electronics News, most of the time since the birth of the semiconductor industry, people have been using aluminum materials to make micro-wires or wiring in integrated circuits. However, in design standards below 0.13 microns, devices fabricated with aluminum micro-interconnects began to have problems with reliability, and copper interconnect technology came into being.
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